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高通推5G网络基础设施系列芯片平台 开释通盘5G潜能

时间:2020-10-25 00:10来源:未知 作者:admin 点击: 199 次
原标题:高通推5G网络基础设施系列芯片平台 开释通盘5G潜能 10月21日新闻,高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台,面向从声援大周围MIMO的宏基站到外形紧凑的幼基站的普及安放场

  原标题:高通推5G网络基础设施系列芯片平台 开释通盘5G潜能

  10月21日新闻,高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台,面向从声援大周围MIMO的宏基站到外形紧凑的幼基站的普及安放场景,添速蜂窝生态编制向虚拟化、互操作无线接入网络(RAN)的转型。

  高通推出三款崭新5G RAN平台:Qualcomm®射频单元平台、Qualcomm®分布式单元平台和Qualcomm®分布式射频单元平台是全球始批宣布的专为声援领先移走运营商安放新一代盛开式融相符虚拟RAN(vRAN)网络而打造的解决方案。上述平台旨在声援通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台,实现通盘5G潜能。

  高通总裁安蒙外示:“Qualcomm Technologies浓重的5G拿手和在全球周围内的技术领导力使公司独具上风,能够挑供周详雄厚的网络基础设施平台,以声援创新式、高性能、虚拟化和模块化5G网络的大周围安放。吾们正在和移走运营商、网络设备厂商、标准化机关及其它参与方亲昵配相符,实现上述网络安放。”

  据悉,崭新高通 5G RAN平台的工程样片展望将于2022年上半年向片面网络设备厂商挑供。

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义务编辑:戚琦琦

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